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ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）が発表したプレスリリースによると、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」に同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたそうです。
「PICA200」は複雑なシェーダ機能をハードウェアで実装することで、従来のハイエンド製品で用いられる高品質なグラフィックス表現を、低消費電力が求められる携帯型ゲーム機をはじめとしたモバイル製品で実現できるDMP独自開発の3Dグラフィックス拡張技術「MAESTROテクノロジー」を搭載したモデルとのこと。
また、この発表にあたって同社代表取締役 兼 CEOの山本達夫氏は「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います」と述べています。
Posted by gplaynow
at 12:01 AM KDT
